安徽瑞纳汽车半导体系统级封测项目概况_安徽瑞纳智能

安徽瑞纳汽车半导体系统级封测项目概况_安徽瑞纳智能

       大家好，今天我将为大家讲解安徽瑞纳汽车半导体系统级封测项目概况的问题。为了让大家更好地理解这个问题，我将相关资料进行了整理，现在就让我们一起来看看吧。

1.半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

2.成为汽车半导体霸主？对话英飞凌曹彦飞

3.意法半导体简介及详细资料

4.中国芯片封测行业现状如何?

半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

       5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

        根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

        随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

        根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

        除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。

        2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。

        市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”

        长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

成为汽车半导体霸主？对话英飞凌曹彦飞

       一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

       简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。

亮点一：封测龙头，实力雄厚

       长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务广泛至全品类，同时能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程技术解决方案，既是中国第一大封测企业也是全球第三大封测企业。长电科技不仅可以给出高端定制化的封测解决方案，还可以进行量产，订单需求旺盛。同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，让该公司业绩的增长速度越来越快。

亮点二：资源整合，强化互补优势

       长电科技封测产能多地布局，规模比较大，并且各个产区还能互相帮助，进行补充，都有着不尽相同的技术特色和竞争优势。另外，长电科技还不断优化公司治理，坚持不懈，积极促进产线资源整合、重点客户长期合作与先进封测研发。此外不论是在5G通信领域和消费类或者是高性能计算等重要领域内，公司所研发的封装技术在行业都属于领先的，在技术和生产规模上的优势很大，市场份额位于本土封测市场第一梯队。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：深度研报长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

       伴随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求的持续增长，我国封测市场规模不断增长。从产业链位置来看，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，成品完成封装测试后便可应用到半导体应用市场中。

       目前我国主要的封测厂商已经拥有了较为先进的封装技术，能够与日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业争夺市场份额。目前我国半导体事业处于上升状态，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

       综上所述，在半导体行业进一步发展的情况下，封测行业将得到巨大受益，作为封测龙头的长电科技发展潜力较大。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：免费测一测长电科技现在是高估还是低估？

意法半导体简介及详细资料

        [汽车之家?行业]?收购赛普拉斯后，英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额提升至13.4%，一跃而成为全球最大的车用半导体供应商。另一边，今年7月，曹彦飞加入英飞凌，担任英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人。融入新元素，新掌门人上任，英飞凌正以全新的面貌再次启航。

9月17日，在英飞凌汽车电子开发者大会媒体沟通会上，包括汽车之家在内的多家媒体，与曹彦飞进行了深度交流，试图揭开“新英飞凌”全新蓝图。曹彦飞表示，英飞凌与赛普拉斯合二为一，追求的就是“1+1＞2”的协同效应，在新能源与智能网联大时代中，新英飞凌始终围绕三个核心观点：零排放必定会实现、驾驶员转变为乘客、车还是那辆车。

       ◆?1+1＞2：曹彦飞与“新英飞凌”

2020年4月16日，英飞凌宣布完成收购美国赛普拉斯半导体公司。由此，英飞凌不仅将跻身全球半导体制造商前八位之列，而且还成为全球最大的汽车半导体供应商。

2019年，车用半导体市场规模约为372亿美元（约合人民币2514亿元）。根据2019年市场份额，英飞凌占比为11.2%，赛普拉斯市场份额为2.2%。完成收购之后，新英飞凌市场份额提升至13.4%，超越恩智浦，在车用半导体领域上升为第一名。

曹彦飞履历十分靓丽。毕业于湖南大学，并获得湖南大学电气工程学士学位和电力电子硕士学位，以及欧洲管理与技术学院高级工商管理硕士学位的曹彦飞，在汽车领域已经拥有15年的丰富经验。加入英飞凌前，曹彦飞曾担任大陆集团新能源科技事业部亚太区总经理。而在大陆之前，曹彦飞已经在博世任职长达9年，历任各种工程管理岗位，并升任技术负责人。

曹彦飞与英飞凌之间似乎有着某种程度的默契，收购赛普拉斯之后，英飞凌在汽车领域新的蓝图，正需要曹彦飞这样在新能源、智能网联领域都有着丰富经验的掌舵者。

曹彦飞也有着强烈的期待。除了企业规模、市占率、行业知名度等优势之外，曹彦飞还表示，英飞凌连续10次登上道琼斯可持续发展全球指数榜，成为全球最具可持续发展能力的企业之一。“我认为英飞凌是一家看得长远、真正懂得战略，有愿景，并且能够去贯彻的公司。”

而收购赛普拉斯，也体现出双方充分的互补性和未来发展张力。

第一，微控制器家族产品互补，进一步完善车身电子应用领域；第二，信息娱乐、仪表与人机交互领域（触摸式），赛普拉斯提供了包括无线互联在内的丰富的产品组合；第三，赛普拉斯是全球第二大车规级存储半导体供应商，市场份额占13.2%。通过领先的存储半导体技术，双方可共同为ADAS/AD和仪表/信息娱乐系统等高增长应用领域提供更先进的解决方案。

英飞凌与赛普拉斯之间正在有序整合之中。曹彦飞表示，两家公司都是汽车半导体行业内的佼佼者，之所以能走到一起，也是因为两家公司的战略方向不谋而合。“赛普拉斯很好地互补了英飞凌的产品线，这对彼此都起到了强化作用。”

面对未来汽车半导体市场巨大的增长空间，英飞凌准备已久。动力总成电气化带来显著的增长机会，自2015年以来，内燃机汽车（ICE）的平均半导体含量增加了23.4％。曹彦飞认为，虽然目前整体汽车增量有所放缓，甚至有下降，但在技术的驱动下，以及“新四化”趋势下，车内半导体含量不断地提升。

那么，新英飞凌的展望是什么？曹彦飞说：“我们还是依旧坚信英飞凌对于汽车的三个理念，所有战略方向都围绕三个核心观点：零排放必然会实现、驾驶员变为乘客、车还是那辆车。”

零排放必定会实现：汽车电动化势不可挡，这一进程中，车内半导体含量将不断提高；多类型新能源汽车并存。

驾驶员转变为乘客：L2已是多家车厂标配，L2+到L3的主要挑战；法规和车内系统复杂性的增加；半导体器件的可靠性对自动驾驶系统至关重要。

车还是那辆车：用户对舒适性和豪华感的需求将进一步推动传统细分市场的创新和发展：舒适性配置从高端走向中端车型，将驱动车身及信息娱乐细分市场的增长；车灯照明成为OEM品牌辨识度和设计独特性的关键要素。

       ◆?抓住新能源汽车发展机遇

《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》（征求意见稿）中提出，到2025年，新能源汽车新车销量占比达到25%左右。国家新能源汽车创新工程项目专家组组长王秉刚透露，2.0版“节能与新能源汽车技术路线图”也提到，EV（纯电动汽车）和PHEV（插电式混合动力汽车）要占到总销量的15%-25%。

我国支持新能源汽车发展的总体方针不会变化，汽车“新四化”中的电气化大趋势也不可逆。当然，随着电气化程度的加深，汽车车内半导体的含量，尤其是功率半导体的含量，势必会持续性增加。

相关数据也显示，2019年48V/微混车辆单车总体半导体含量价值高达531美元（约合人民币3595元）；混合动力/插电式混合动力车辆单车总体半导体含量价值高达785美元（约合人民币5314元）；纯电动车辆单车总体半导体含量价值高达775美元（约合人民币5246元）。

“我们必须要有相应的产品来匹配电气化过程当中对产品和技术的要求。”曹彦飞指出，英飞凌是最大的车用功率半导体厂商，尤其在新能源汽车领域优势明显。英飞凌无论在IGBT或是碳化硅等方面都有相应产品，未来会陆续投放市场，应用于不同场景。

曹彦飞指出，英飞凌功率半导体涵盖了新能源汽车的关键应用领域，同时也涵盖了硅基及碳化硅基的技术。英飞凌在碳化硅技术领域拥有25年的发展经验，针对主逆变器及车载充电机等应用领域都有相关的产品正在量产中。“英飞凌的碳化硅技术应用到主逆变器，在基于800伏的系统下，可实现7%以上的续航里程的提升。”

再看具体配套情况，2019年全球最畅销的BEV和PHEV中，有15款在电动动力传动系统中采用英飞凌的功率器件；2020年至2021年，35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型将开始量产。

       ◆?发力智能网联?布局自动驾驶

汽车“三化”中，智能化与网联化的重要程度自不待言。根据Global?and?Markets最新报告，预计至2025年，汽车V2X（vehicle?to?everything，即车对外界的信息交换）市场规模将达到105.5亿美元（约合人民币714亿元）。

“我们认为，智能网联带来的机遇与挑战并存。”曹彦飞指出，从机遇角度来看，基于旗下丰富的产品线和解决方案，英飞凌必然会在这增量市场中受益。英飞凌无论是现有或者未来的产品组合，都可以迅速提供给客户。

而挑战则在于车身互联、功能安全和信息安全。曹彦飞认为，汽车早已不是一个封闭的系统，而是可以和万物互联，那么由此带来的安全问题会骤然显现。“当然，除领先的汽车的无线连接方案以外，英飞凌还可为客户提供可靠且安全的技术方案供应用。”

自动驾驶是目前最热的话题之一。我们依旧从增量市场来看待自动驾驶未来前景，未来五年乃至更长时间内，随着自动驾驶程度的提高，需要的传感器数量越多。而随着自动驾驶级别的提升，车内半导体含量、BoM成本都在大幅增长，市场潜力巨大。

“英飞凌针对L0-L5不同级别自动驾驶车辆，在感知、释义、决策以及执行方面，有非常全面并且强大的器件和解决方案支持，包括传感器、处理器、到车辆控制MCU的芯片、末端可靠的执行器和执行器驱动等。”曹彦飞说。

值得一提的是，自动驾驶程度越高，雷达和摄像头传感模块同样会随之增加，从而推动半导体含量的持续增长。曹彦飞表示，英飞凌是最大的车用77GHz雷达芯片供应商，市场上2/3的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。对于摄像头传感模块，英飞凌则是许多tier?1和tier?2客户的首选供应商，为之提供摄像头中用到的传感器和存储器。

汽车产业正经历着百年未有之变局。正如曹彦飞所言，近十年来，汽车在量和质方面都得到跨越式的发展。汽车也从早期封闭式、机械式、机电式的系统，现在已经明确向电动化、智能化、网联化的方向发展。而在着三化发展趋势中，我们相信“新英飞凌”已经做好万全准备，只等风来。（文/汽车之家?李争光）

中国芯片封测行业现状如何?

       公司概况

        意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

产品阵容

        以多媒体套用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有智慧财产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微机电系统(MEMS)器件。

        在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的套用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级晶片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

        意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

研发制造

        自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级晶片技术。

       

        意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网路(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计画。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于义大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

跨国联盟

        意法半导体发展了一个全球战略联盟网路，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计画和ENIAC(欧洲纳米技术计画顾问委员会)等工业计画。

卓越原则

        意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。

基本情况

        意法半导体(ST)公司成立于1987年，是义大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

        整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和套用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

        公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

        自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在义大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeanica和CDP组成的义大利Finmeanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

产品范围

        意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极体与电晶体到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、套用软体、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、智慧财产权(IP)资源与世界级制造工艺。

        半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如:

        片上系统(SoC)产品

        定制与半定制电路

        专用标准产品(ASSP)，如:无线套用处理器、机顶盒晶片及汽车IC

        微控制器

        智慧卡IC

        专用存储器

        专用分立器件 (ASD?)

        一旦客户在套用中使用了专用产品，如果不修改硬体和软体设计，通常就不能进行产品替换。

        相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦套用设计被冻结，标准器件在性能最佳化方面也将变成唯一的器件。

        标准产品包括:

        分立器件，如电晶体、二极体与晶闸管

        功率电晶体，如MOSFET、Bipolar与IGBT

        模拟电路构建模组，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路

        标准逻辑功能与接口

        众多存储器产品，如标准或串列NOR快闪记忆体、NAND快闪记忆体、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

        射频分立器件及IC

        自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品(这些产品通常不容易受到市场周期的影响)与传统的标准产品(这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度)相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。

专用产品 片上系统

        专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个晶片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个套用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个晶片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的晶片。

        SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的矽片上持续增加电晶体数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软体技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软体包(含有底层驱动软体、嵌入式作业系统以及中间件和套用软体)。

        很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术(这种技术整合了两种或更多的基础技术)中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

        SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车套用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制晶片

        定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制晶片是包含了一系列电路单元的通用晶片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制晶片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的晶片(特别是包含了珍贵的IP的晶片)并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与晶片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与晶片供应商就设计和制造这两方面达成协定，因此，这儿存在着一系列中间关系。

        意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂晶片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

标准产品

        ASSP(专用标准产品)是为在特殊套用中使用而设计的积体电路。实例包括数字机顶盒晶片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线套用处理器。与为单用户的特殊套用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊套用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

        意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网路、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智慧卡等的主要增长业务套用进行了最佳化。通过提供晶片组与完整的参考平台、公认的软体包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

        意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网路连线的各种套用，满足了广泛的电信套用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类套用的元器件，特别侧重于机顶盒、数位电视与数位相机等套用。

        在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、列印、可视显示器、PC主机板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模组及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的晶片、或电源器件以及用于高级智慧卡套用的晶片。

微控制器

        意法半导体的微控制器提供了各类套用，从那些首先要求成本最低的套用到需要强大实时性能与高级语言支持的套用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用快闪记忆体微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI;专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模组转换器(LNB)、智慧卡读卡器、USB接口的快闪记忆体驱动器和可程式系统存储器(PSM)，此存储器在单晶片上集成了存储器，微控制器和可程式逻辑单元;16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM核心的快闪记忆体控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设(包括乙太网、USB与CAN)。

        意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网路的开发，如实时定位系统(RTLS)和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

安全IC

        意法半导体为智慧卡和委托产品套用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上作业系统(SoC)解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智慧卡套用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域(包括银行、IT安全性、电子 *** 、公共运输和移动通信)的成功套用有力的证明了这一点。

存储器

        虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和快闪记忆体。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬碟驱动器之类的特殊套用进行了最佳化的创新产品。

分立器件

        ASD产品基于在矽片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD? 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单晶片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单晶片中集成多个分立元器件和无源元件(如电阻、电容与电感)，从而产生了IPAD系列(集成无源与有源器件)。ASD的主要套用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。

标准产品 存储器

        意法半导体为领先套用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括:NOR和NAND 快闪记忆体。

        快闪记忆体组合了高密度及电可擦除性。它们普遍套用于各种数字套用中，如手机、数位相机、数位电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些套用需要在系统可程式能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

        作为全球三大NOR快闪记忆体供应商之一，意法半导体提供了两种主要的快闪记忆体类型:NOR及NAND。NOR快闪记忆体架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND快闪记忆体较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

        意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串列快闪记忆体及非易失性RAM(Random Aess Memory)。

        其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力最佳化这两个方面。

        对于既需要快速代码读取又需要高密度的套用(如现今的多功能手机)，意法半导体同样提供了先进的多晶片解决方案，在单晶片封装内组合了不同类型的存储器。

智慧型电源

        意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件(模拟和/或数字)和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智慧型电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

        VIPower(垂直智慧型电源)是众多专利智慧型电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD(双极-CMOS-DMOS)生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

标准器件

        意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的套用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路(高速模拟、红外线与RF)、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

分立器件

        意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极电晶体、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极体、三端双向可控矽开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD(集成有源和无源器件)技术，允许在单个晶片中整合多个有源和无源元件

RF

        意法半导体的RF产品包括可以用于ISM(工业科学和医疗)，手机基站之类的套用中的功率RF电晶体。

实时时钟

        意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟(RTC)产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软体校准每个月的精度误差仅为2秒。

所获荣誉

        2020年5月13日，意法半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第822位。

ST联盟

        战略联盟和行业合作

        自诞生以来，意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。战略联盟和行业合作对于在半导体行业中取得成功变得越来越重要。

        意法半导体公司(STMicroelectronics)已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。用户联盟为意法半导体公司提供了宝贵的系统和套用专长及进入主要产品市场的途径，同时使得它的用户能够分担产品开发的风险，而且还能使用意法半导体公司的工艺技术和生产设施。意法半导体公司现在正在积极利用其丰富的经验和技术来扩展其面向美国、欧洲和亚洲顶级OEM的用户联盟的数量。

        在继续在激烈的销售竞争中打拼的同时，与其它半导体行业制造商合作使得意法半导体公司能够增加其对高昂的研究与开发以及生产资源的投资，从而实现技术开发的互利互惠。

        意法半导体公司是无线技术领域内的常胜将军，2002年与Texas Instruments合作制定和推广无线套用处理器接口的开放式标准。该创新现已扩展到更多公司，并且以MIPI联盟(创始成员有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著称。联盟现在拥有超过92个成员，合作成为移动行业的领袖，其目标是制定和推广移动套用处理器接口的开放式标准。

        非易失性存储器是意法半导体公司的一个战略产品部门。在该领域中，意法半导体公司已与Hynix合作了4年，联合开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，其已与Intel就无线套用的产品指标结成了战略联盟。并且，最近与Freescale签订协定，联合开发带有嵌入式Flash(采用90nm技术制造而成)的微控制器。

        意法半导体公司还与领先供应商制定了联合开发计画，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化(EDA)工具制造商。

        至于联合研究与开发计画，意法半导体公司还加入了欧洲合作研究计画，如MEDEA+(微电子技术及其套用领域高级合作研究与开发的泛欧计画)和ITEA2(欧洲发展信息技术，软体密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计画)。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC(欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智慧型与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似) - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。

        至于制造业，1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司(SHIC)共同组建的合资公司性质。2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协定，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。

ST大学 大学简介

        以管理和现场培训需求为基准，ST大学开发并部署了在企业范围内进行的战略型培训项目。ST大学与ST的各个培训机构密切合作，推出了用于满足ST和ST大学不断变化的培训需求的培训项目课程。

        在ST大学培训目录中，只有一个培训项目是同时面向ST员工和外部工程师的。该技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域中的技术专长。

        这个独特的项目是由意法半导体公司和法国2家知名工学院 - "L'Ecole Nationale Supérieure des Mines" de Saint-Etienne 与 "l'Ecole Centrale" Marseille - 合作推出的。它为在当今要求严苛的微电子行业中起着重要作用的工程师提供技术和管理技能。为了跟上微电子行业领先技术的步伐，ST大学每年都会在业内专家、学者和研究员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展并改善了理论课程与套用之间的关系，以及ST业内专家和ST供应商的参与。

课程

        该项目分为2个主要部分:

        第1部分:着重介绍下列3个领域的基础知识和套用课程:

        器件和技术:物理特征工具和制造工艺步骤。

        积体电路的开发:设计工具、测试和后端操作。

        生产和管理工具:生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统。

        第2部分:为期6个月的公司(主要是在ST)实习，着重学习和项目有关的特定科目。

中国联合

        意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智慧型驱动晶片。

        联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子套用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品(如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机管理系统高集成晶片)、原型设计和技术支持，联合实验室将推动双方在汽车电子技术方面的合作研发，例如，ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)和EPS(电动助力转向系统)，这些研发成果将增强一汽下一代汽车的市场竞争力。

        一汽集团副总工程师兼技术中心主任李骏表示:"中国汽车销售量连续三年居全球首位，随着消费者对汽车安全性和舒适度越来越关注，汽车电子市场也在高速增长，中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体建立联合实验室，有助于推动双方的深入合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。"

        意法半导体大中国与南亚区汽车产品部市场与套用经理Edoardo Merli表示:"我们非常高兴能够与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为2011年中国排名第一[1]、全球第三[2]的汽车晶片供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐和车载多媒体方面具有很大的优势，这种优势得到了中国汽车厂商的认可。我们相信，双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子业的领先地位。"

       封测市场规模稳定增长。

       集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

       而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

       全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

       但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

       好了，关于“安徽瑞纳汽车半导体系统级封测项目概况”的讨论到此结束。希望大家能够更深入地了解“安徽瑞纳汽车半导体系统级封测项目概况”，并从我的解答中获得一些启示。